致力于半导体高精密模具制造，南通开发区又一重大项目正式运营 | 南通发布

12日，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司经过半年试生产后，正式运营，预计今年年产值将超亿元。

该企业由世界半导体封装设备及模具制造龙头企业日本TOWA株式会社，于2018年10月投资设立，总投资8000万美元，是这家半导体封装设备制造巨头在中国最大的投资项目。项目设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。

日本TOWA株式会社是全球最大的半导体封装设备供应商，全球市场占有率50%以上。长久以来，半导体高精密模具制造都是作为TOWA的核心技术，只在日本本土制造完成。因此，这一项目也是该集团，在海外设立的首个模具设计生产制造基地及设备制造基地。

项目于2020年4月开工，今年4月开始试生产，项目完全达产后将对我市及开发区半导体产业发展做出重大贡献。